苏州栢煜包装材料有限公司是一家合资型企业，成立于2017年8月，位于苏州工业园区。公司集研发、设计、生产、销售于一体，主要产品有芯片托盘、承载盘、储存卡等半导体周边包装材料，工程塑胶零件，精密模具。为了更好满足客户需求、确保产品质量，公司引进了具有精密注塑成型能力的注塑机器，高精准度的光学测量仪和高阻测量仪等量测设备。 公司现拥有一支经验丰富的管理团队，以顾客为导向并用心承诺：从产品设计、模具设计一体化提供优质的产品；以速度、质量、成本、工程为支持，作为客户最好的后盾；精密模具制造、优秀注塑成型技术提供完善的服务。公司以“创新、诚信、感恩、共赢”为企业核心价值观，坚持“以人为本，顾客至上”的企业经营理念，凭借自身丰富的市场营销经验、企业战略管理和人才优势，不断创新，致力于跻身半导体行业前列！同时，也欢迎有志之士加入，共创辉煌！