岗位职责：
1.负责工控产品的工艺方案设计、产品维护工作，提供产品工艺解决方案；
2.负责与供应链、研发、结构等部门沟通解决产品在设计、生产过程中出现的问题，并提供解决方案并回归到设计中闭环。
3.按照单板的工艺、安规、EMC、可制造性、可测试性、防护等技术规范的要求，负责单板的电子装联工艺设计、防护设计、工艺审核、单板试制和验证、单板的DFMEA工作的启动与验收，以及单板工艺各阶段的评审。
4.参与PCB的工艺审核和检视活动，在设计中构建产品单板的工艺、质量、成本优势，对单板的全过程工艺负责。
5.承担PCBA工艺技术平台工作，如独立开展新工艺技术攻关、电子工艺失效分析及可靠性评估。
6.负责产品在设计、验证、归档过程中的文件准备。
任职要求：
1.具有良好的PCBA工艺专业知识结构，熟悉DFM工艺工作，掌握电子装联工艺可靠性分析能力，能够从系统角度优化和完善FMEA分析工作。
2.熟练掌握电子产品各个加工工艺及制程条件，及加工流程：SMT、PA、喷漆、整机装配，具有一定的结构和热设计能力
3.熟悉PCB加工生产主流程。
4.掌握IPC相关标准规范，熟练运用SPC、DFMEA、质量工具等工具进行过程分析。
5.了解电子元器件基础知识，熟悉新器件引入工艺评估和器件组装工艺失效分析。
6.具有IGBT模块封装焊接、散热器锡焊工艺、器件经验，上述条件可适当放宽。