岗位职责：
1.负责部门目标指标的制定和管理,具备一定的自驱力,能主动推动部门关键指标和绩效的持续改善,如设备稼动率、MTBA等;
2.具备较强的报告和表达能力,能阅读理解英文技术资料,有一定的英语口语表达能力；
3.具备负责公司设备的工作计划、管理制度、流程制定、台账、备品备件等方面的规划和管理能力；
4.具备较强的成本意识和成本管理能力
5.有较强的跨部门沟通协助能力;
6.具备识别风险和管理风险的能力;

任职要求：
1.具备5年及以上半导体封装设备的管理经验;
2.全日制本科及以上,机电专业的优先;
3.具备100人及以上团队的管理经验,有较强的沟通协调、逻辑思维能力,具有良好的职业道德和敬业精神,有较强的抗压能力;
4.对半导体封装常用主流设备比较熟知,如Disco、Jipal 、K&S、UTC、ASM、TOWA、HANMI等,精通1~2种设备***;