13.2-14.4万
苏州工业园区 | 1年以上经验
发布时间:2022-10-03 23:30:36 | 截止时间:2022-11-17
基本信息:
  • 集成电路IC设计/应用工程师,半导体技术
  • 有经验要求
  • 全职
  • 若干
  • 所属部门:Wafer Bumping & Wlcsp Dep
职位描述及要求:
  • 有半导体先进封装或者传统封测经验,熟悉Wafer Bumping or WLCSP ,TSV ,FC ,SIP ,BGA 工作经验。

    1, 主要支持华东地区的服务,包括设备安装,调试,维修,培训,验收;
    2, 主要客户群体为; 长电科技,华天,通富,Intel ,TI ,Unisem ,Diodes ,华进,Amkor ....等客户群体
    3, 设备平时的trouble shooting 等工作.
岗位条件:
  • 大专
  • 英语
  • 信息与电子类>微电子科学与工程
  • 25-40岁
您也可以使用手机扫描二维码分享这个职位给朋友们
  • 私营企业
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 0-49
给我留言:
最近浏览
职位推荐