基本信息：
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- 电子/电器/通信/电气＞电路/半导体
岗位要求：
- 岗位职责：
1、利用有限元分析新产品或新材料的结构应力和翘曲、协助进行风险评估并优化产品设计；
2、协助开发先进封装热、流体、电仿真能力；
3、负责维护材料及仿真数据库。
岗位要求：
1、 硕士及以上学历、电子封装或材料类专业优先；
2、 熟悉半导体先进封装工艺、具备有限元仿真课题或项目经验；
3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等、图纸工具如CAD及其他数据分析工具；
4、 具备良好的沟通协调能力。
薪资待遇：
14-22w(年底双薪)
岗位待遇：
服务热线
