日月新集团始创于1984年，隶属于智路资本，前身为全球最大的半导体封测企业日月光集团的全资子公司，营运据点分别位于中国上海、江苏苏州、山东威海、江苏昆山，建筑面积达45万平方米，现有员工总人数超过一万人。 日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。

    日月新（苏州）半导体有限公司为日月新集团总部，于2001年5月14日成立，位于苏州市工业园区苏虹西路188号，注册资本4867.235964万美元，现有公司员工达4000余人。公司主要专注于于物联网，智能穿戴，移动通信，消费电子，电力电子，汽车电子，智能识别等相关领域的半导体封装、测试业务，为客户提供包括晶片测试程式开发、前段工程测试、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务及解决方案。公司目前主要产品有SOP，QFN，BGA，SiP，LGA等，均已具备大规模生产的能力。

    公司极为重视研发投入和技术创新，在新技术的开发过程中，针对关键核心技术申请自主知识产权保护，目前取得授权有效的专利107项，其中发明专利33项。2021年新申请专利31项，其中发明专利11项；2021年取得授权有效的专利14项，其中发明专利4项。

    公司先后被认定为“江苏省外资研发机构”、 “江苏省节能环保高端微电子封装测试工程技术研究中心”、“江苏省企业技术中心”、“ 苏州市手机射频前端模块集成电路封装技术重点实验室”、“苏州市示范智能车间-半导体封装测试智能车间”，荣获“江苏省高新技术企业”，“江苏省企业技术中心”“苏州市集成电路企业20强”等多项荣誉。

    日月新员工始终秉持“守正务实，久久为功，持诚求新，生生不息”的理念，以” 立足中国，放眼全球，以提供精益求精的半导体封测服务，来持续提升与丰富人类生活的水平”为愿景, 共同打造一个重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的“百年老铺”。公司为员工提供了具有竞争力的薪资福利、多方向的职业发展路径、多元化的内外部培训资源。公司设有器材齐全的健身房、藏书多样的图书角、精致的咖啡吧等活动场地，并经常开展多姿多彩的员工及社团活动，例如家庭日、运动会等，通过一系列的集体活动，积极拓展员工的兴趣爱好，丰富着员工的业余文化生活。

    日月新坚持以人为本，透过严谨的工程、纪律的生产, 使命达成第一的品质，以赢得客户的满意、成就永续的经营。