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研发工程师
校招
8.5~10K*13月
硕士
材料化学专业
不限年龄
不限经验
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工作性质
全职
职位类别
半导体技术
招聘人数
20人
工作地点
苏州工业园区
职位描述
4/20发布 ~ 12/31截止
岗位要求:
1、硕士及以上学历,微电子、物理、化学、材料、光学、半导体技术等相关专业。
2、英语六级以上,精准的英文阅读能力、基本的英文交流技能;优秀的 PPT 英文报告能力。
3、具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识,具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力。
职位描述:
1、根据研发项目要求,负责对外与客户进行技术沟通,对内与各相关职能部门协调安排;
2、根据研发项目要求,负责客户产品相关的 前期各项文件准备和材料治具准备,中期产品作业过程监控,后期产品报告总结问题汇总等;
3、对研发部门新项目进行相关技术、设备和市场的调研。
公司介绍
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005),成立于2005年6月,是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商,坐落在长三角核心区域,中新合作苏州工业园区,并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与生产基地。
公司创业15年,建立了一支对行业的技术市场具有前瞻性和洞察力的国际化研发和生产经营管理团队,拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线;独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项;全面布局全球知识产权体系,全球专利数量超过300个。
累计封装100多亿颗各类传感器芯片,涵盖影像传感芯片、生物识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等,广泛应用于手机、电脑、生物识别、安防、医疗电子、汽车电子等领域。在手机摄像头市场占有率超20%,在安防监控市场就已经达到全球90%的占有率。
随着5G、物联网、人工智能和AR/VR等技术广泛应用,集成电路行业正迎来新一轮快速增长周期,晶方科技秉持专注、务实、创新、共赢的理念,努力实现从2D结构向3D结构、从单芯片封装向异质集成与系统模块延伸,逐步覆盖先进封装、微型光学器件、模块与系统算法“软+硬结合”系统集成制造能力。公司目标在2025年,每一台物联网或人工智能终端产品都有晶方科技的技术。
晶方科技运用独特的人才培养体系赋能青年英才全面发展。系统化、专业化和一对一人才培养和人才梯队建设,在关键项目、攻关项目和重大工程上不拘一格任用年轻人。公司和员工共同成长,共同分享发展成果。
基本信息
公司名称
苏州晶方半导体科技股份有限公司
所在地
苏州工业园区
投资方
合资
所属行业
电子技术/半导体/集成电路
企业类型
中外合营(合资、合作)
投资规模
18950万人民币
地址
苏州工业园区汀兰巷29号
工作地址
公司基本信息
苏州晶方半导体科技股份有限公司
性质:中外合营(合资、合作)
行业:电子技术/半导体/集成电路
规模:1000-1999
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